SMT: Internationaler Branchentreffpunkt für alle Bereiche der Elektronikfertigung

SMT Nürnberg: Internat. Branchentreffpunkt

Die Auszubildenden der Klasse ESY11b besuchten auch in diesem Jahr wieder die größte europäische Fachmesse für Elektronikfertigung – die SMT Hybrid Packaging in Nürnberg.

Am 07.06.2018 fuhren die Elektroniker für Geräte und Systeme gemeinsam mit ihren beiden Lehrkräften Herrn Graf und Herrn Koller mit der Bahn nach Nürnberg. Auf der Messe konnten wir uns einen hervorragenden Überblick über die gesamte Wertschöpfungskette in der Elektronikfertigung wie z.B. das Bestücken, Löten und Testen verschaffen.

Ein Highlight der Messe war die Besichtigung der automatischen Fertigungslinie "Future Packaging". Die Linie bestand heuer aus 16 Stationen verschiedener Hersteller und wurde vom Fraunhofer Institut IZM für Mikrointegration betreut. Neben der Baugruppenfertigung wurde auch die Kommunikation der einzelnen Maschinen untereinander (Industrie 4.0) thematisiert und unsere Schüler durften an einer 30-minütigen Führung teilnehmen.

Am Stand des bekannten US-Elektronikverbandes IPC absolvierte Adrian Streber (ESY11b) spontan den jährlich stattfindenden Handlöt-Wettbewerb. Die Teilnehmer mussten innerhalb von 60 Minuten eine funktionsfähige elektronische Baugruppe herstellen. Die Sieger des Wettbewerbs werden noch bekannt gegeben.

Die auf der Messe gesammelten Informationen werden von unseren Elektronikern derzeit als Präsentationen aufbereitet und den Kollegen der Klasse ESY11a im Fach „Fertigungs- und Prüfsysteme“ vorgetragen.

Florian Koller

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